随着微电子技术的飞速发展，电子器件趋向于集成化和多功能化，印刷电路板(又称电子基板)已经成为不可或缺的电子元器件。陶瓷基板因其优良的导热性和气密性，被广泛应用于电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片组件。目前最常用的陶瓷基板材料是氧化铝，它具有与半导体硅匹配的热膨胀系数、高热稳定性、化学稳定性和低介电常数，而且价格便宜。

为了利用氧化铝陶瓷基体，首先要对其进行金属化处理，即在氧化铝陶瓷基体表面形成金属导电层。目前，陶瓷的金属化方法主要有高温烧结、真空蒸镀、磁控溅射、化学气相沉积、电镀等。

其中，化学镀以其设备简单、价格低廉、便于大规模生产等优点成为工业生产中的常用方法。国内外学者对氧化铝陶瓷基体化学镀铜进行了一系列的研究。粗化可以破坏陶瓷基体表面的一些化学键，提高基体表面的亲水性，增加基体表面的粗糙度，使基体表面在后续敏化处理时吸附足够的敏化剂，提高涂层的结合力。如宁宏龙等人研究了陶瓷基体表面粗糙化和改性对铜镀层结合力的影响。优化后，基体与涂层的结合力可达27 MPa。

此外, 由于陶瓷基板表面自身发展不具有活化, 往往这些都是可以通过敏化剂中的二价锡离子将贵金属离子还原成贵金属原子来对基板表面问题进行修饰。早期主要是学生利用金属钯离子之间进行研究催化活化处理, 其价格水平相对成本较高且工艺技术复杂。硝酸银价格影响相对来说比较便宜, 工艺设计简单, 且活化的效果也较好, 在实验室及工业上逐渐取代金属钯成为一个化学镀铜的新型活化剂。

国内外学者对化学镀和涂层的热处理进行了研究，宋秀峰等人、袁立军等人利用二次化学镀辅助非贵金属活化成功地在氧化铝陶瓷基体上制备了铜涂层，陈等人成功地将分子自组装(硅烷化处理)与化学镀结合，制备了剥离强度好的化学镀铜涂层，金博等人研制了一种氧化铝陶瓷化学镀预处理活化胶。

虽然上述氧化铝陶瓷化学镀铜工艺取得了良好的效果，但是关于化学镀铜溶液配比对铜镀层微观结构和导电性影响的研究还不够系统。