OLED显示器材料带爆火高阻隔膜，那麼高阻隔膜到底是什么呢？

“高阻隔”毫无疑问是一种十分满意的特性，是很多高聚物外包装材料都规定具有的特点之一。在专业名词中高阻隔就是指对低相对分子质量的化合物，如汽体和有机物等具备很低的通过性。

高阻隔外包装封装材料可以有效的维持设备的初始性能，增加设备使用寿命。

普遍高阻隔材料

现阶段，高分子材料材料中较常用的阻隔材料关键有下列几类：

1. 聚偏苯乙烯（PVDC）

PVDC对O2和水蒸汽具备良好的阻隔性。

PVDC的高晶形、密度高的及其疏油基的出现促使其透氧率和透水汽率极低，进而使PVDC具备良好的汽体阻隔性，与别的材料对比可以更快的增加外包装东西的保存期，加上其包装印刷适应能力好，便于热封，因此被广泛运用于食品类与药品包装设计行业。

2. 丁二烯－乙烯醇聚合物（EVOH）

EVOH是丁二烯和乙烯醇的聚合物，具备很好的阻隔性能。这是由于EVOH的大分子链上带有甲基，而分子结构链上的甲基中间易生成共价键，使分子间作用力加强，分子结构链沉积更密切，使EVOH的玻璃化温度较高，进而具备良好的阻隔性能。

可是，EVOH构造中富含很多具备吸水性的甲基，促使EVOH易吸湿性，进而使阻隔性能大幅度降低；此外，分子结构内与分子间具备很大的粘结力及高玻璃化温度造成其热封性能较弱。

3. 丙烯酸树脂（PA）

一般而言，涤纶的阻脾气好，但对水蒸气的阻隔性较弱，吸水能力强，且随吸水流量的提高而溶胀，使阻气、阻湿性能骤降，其硬度和外包装规格的可靠性也会遭到危害。

除此之外，涤纶的机械设备性能优质，坚韧耐磨损，耐低温耐温性好，有机化学稳定好，易生产加工，包装印刷性好，但热封性差。

PA环氧树脂具备一定的阻隔特点，但吸湿性率大，因此危害其阻隔性，因此一般也不可以作表层。

4. 聚脂类（PET、PEN）   

聚酯中最常用和运用最普遍的阻隔材料是PET。PET因为化学结构对称性，分子结构链平面性不错，分子结构链堆积密切，非常容易结晶体趋向，这种特性促使其具备良好的阻隔性能。

而近些年运用发展趋势快速的也有PEN，它有着优良的耐水解反应性、耐化学品性和耐紫外光性。PEN的结构特征与PET类似，不一样的是PET碳链中带有苯环，而PEN碳链中为萘环。

因为萘环比苯环具备较大的共轭效应，分子结构链刚度更高一些，构造更呈平面性，因此PEN具备比PET更出色的综合性性能。

高阻隔材料的阻隔技术性

为了更好地提高阻隔材料的阻隔性能，现阶段常选用的方式方法关键有下列几类：

1. 双层复合型

双层复合型就是指根据一定的技术将2种或几类阻隔性能不一样的膜复合型到一起。这样一来，渗入分子结构要想抵达外包装内部结构就得根据几层膜，等同于增加了渗入途径，进而使阻隔性能获得提升。

该方式 是结合了各种各样膜的优势而制取出的一种综合性性能出色的复合型塑料薄膜，其技术简易。

可是与本征型高阻隔材料对比，用此方式制取塑料薄膜偏厚，非常容易产生小气泡或裂开皱褶等危害阻隔性能的问题，并且对机器设备规定相对性繁杂，成本费较高。

2. 表面涂敷

表面涂覆即借助物理学气候堆积（PVD）、干法刻蚀（CVD）、分子层堆积（ALD）、分子结构层堆积（MLD）、逐层自组装（LBL）或射频溅射堆积等技术性在高聚物表面堆积氢氧化物或氮化合物等材料，进而在塑料薄膜表面产生高密度且阻隔性能出色的镀层。

可是，这种方式存有全过程费时间、机器设备价格昂贵和加工工艺繁杂等问题，并且涂膜在服现役全过程中有可能造成针眼、裂痕等缺点。

3. 纳米技术复合型材料

纳米技术复合型材料是运用不能渗入且具备大的偏心距的块状金纳米颗粒根据插层复合型法、原点整合法或胶体溶液-疑胶法配制的纳米技术复合型材料。块状金纳米颗粒的添加这不仅仅可以减少管理体系中高聚物基材的摩尔分数，以减少渗入分子结构的溶解性，并且还可以增加渗入分子结构的渗入途径，减少渗入分子结构的蔓延速度，使阻隔性能获得改善。

4. 表面改性材料

高聚物表面因为常常与外部自然环境触碰，非常容易对高分子化合物的表面吸咐、阻隔性、包装印刷造成危害。

为了更好地让高聚物能更快的运用于日常日常生活，通常对高分子化合物的表面开展解决。 主要包含：表面有机化学解决、表面改性改性材料及其等离子表面解决。

这类方法技术性标准规定非常容易达到，机器设备较简易，一次性项目投资低成本，但达不上长期性平稳的实际效果，一旦表面受到损坏，阻隔性能会遭受严重影响。

5. 双重拉申

根据双重拉申可使高聚物塑料薄膜在横纵2个角度上开展趋向，使分子结构链排序的井然有序大幅度提高，堆积更密切，进而使小分子水更难根据，从而改进阻隔性能，这类方式使本征型高阻隔高聚物塑料薄膜的配制加工工艺复杂，且阻隔性能也难有获得明显提升。

高阻隔材料的运用

高阻隔膜实际上早就发生在日常生活中，现阶段的高分子材料高阻隔材料关键运用于食品类与药品包装设计、电子元器件封装、太阳能电池板封装、OLED封装。

1. 食品类与药品包装设计

EVOH七层共挤高阻隔膜

食品类与药品包装设计是现阶段高阻隔材料运用最广泛的行业。主要是为了避免空气中的O2和水蒸汽进到外包装使得食材和药物质变，而大幅度降低了其保存期。

针对食品类与药品包装设计一般对阻隔规定并不是非常高，规定阻隔的材料的水蒸汽透过率（WVTＲ）和 氧透过率（OTＲ）要各自小于10g/m2/day和100cm3/m2 /day。

2. 电子元器件封装

当代电子信息技术的迅速发展趋势，大家对电子元件明确提出了更好的规定，向便携式、多用途发展。这就对电子元器件封装材料明确提出了更好的规定，既要有着较好的绝缘性能，又要能维护其不易遭到外部O2和蒸汽的浸蚀，并且还需要具备一定的抗压强度，这就必须应用到高分子材料阻隔材料。

一般电子元器件对封装材料阻隔性规定为水蒸汽透过率（WVTR）和氧透过率（OTR）要各自低 于10－1g/m2/day和1cm3/m2 /day。

3. 太阳能电池板封装

因为太阳能发电长期裸露在空气中，空气中的O2和水蒸汽易对太阳能电池板外边的镀覆层造成浸蚀功效，严重影响太阳能电池板的应用。因此需要对太阳能电池板部件选用高阻隔材料开展封装解决，那样不但可以使太阳能电池板的使用期限获得了确保，还加强了电瓶的对抗抗压强度。

太阳能电池板对封装材料阻隔性规定为水蒸汽透过率（WVTR）和氧透过率（OTR）要各自小于10－2g/m2/day和10－1cm3/m2/day。

4. OLED封装

OLED从开发设计前期起就被寄托了下一代显示屏的重担，但使用寿命过短一直是阻碍其商业化的运用的一大难点，危害OLED使用期限的首要因素是电级材料和发亮材料对氧、水、残渣都十分比较敏感，非常容易被环境污染进而造成元器件性能的降低，进而减少发亮高效率，减少使用期限。

为了确保设备的发亮高效率并增加其使用期限，元器件在封装时一定要阻隔氧和水。

而且为了确保软性OLED显示器的使用期限超过10000h，务必规定阻隔的材料的水蒸汽透过率（WVTR）和氧透过率（OTR）要各自小于10－6g/m2/day和10－5cm3/m2/day，其规范远高过在有机化学太阳能发电、太阳能电池板封装及其食品类、药物和电子元器件包装技术等方面对阻隔性能的规定，因而一定要采用阻隔性能十分出色的软性衬底材料对元器件开展封装，才可以达到商品使用寿命的严格管理。