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• PI镀铜膜和LCP覆铜板在5G毫米波天线高频损耗上的核心差异对比

  PI镀铜膜在毫米波段的另一个隐性成本在铜箔界面。PI的线性热膨胀系数在40到60ppm/℃这个区间，而铜箔是17ppm/℃左右，差了三倍多。天线在温度循环里工作时，PI基板和铜层之间的热失配会在界面累积应力，时间长了微裂纹就出来了。LCP的...

• FPC柔性线路板专用PI镀铜膜在微电子制造中的实际应用案例

  先看材料本身的技术逻辑。PI镀铜膜的核心是在聚酰亚胺基材上通过真空磁控溅射沉积铜层，形成无胶型的二层柔性覆铜板结构。跟传统有胶型FCCL比，无胶型PI镀铜膜因为省去了